沈永健沒有出聲打擾這位作的年輕同志，而是等在後。
一個多小時後，刻後的晶圓被送至專門的引線鍵合機，進行著最後的芯片封裝工作。
鏡下，極細的金在超聲波和熱作用下，準地將芯片表面的焊盤與引線框架一一連接。
“嗡——”
隨著最後一金鍵
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