四月底，鄭州的仲春著一草木萌發的生機，但天芯半導的研發大樓，氣氛卻繃得如同即將拉滿的弓弦。
距離二月底碳化硅（SiC）芯片設計跑通并送去代工廠，已經過去了一個多月的時間。
這一個多月里，天芯半導整個功率件團隊幾乎吃住在實驗室，所有人都在盯著國代工廠送回的
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