建造一座晶圓廠有兩個非常重要的指標，一個是單晶硅晶棒的直徑，另一個是製程的線寬。晶棒的直徑越大，切割出來的單片晶圓的面積就越大，從而每片晶圓可分割出的芯片數量就越多。
實際上3英寸的晶圓和4英寸、5英寸的製造本相差並不多，而5英寸晶圓的面積是3英寸的2.78倍。也就是說，
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