先進芯片工藝的研發，從立項到功，一般會經歷這麼幾個階段。
流片功：即製造出了第一枚可用芯片。
試生產功：嘗試進行量產，取得了一定果，得到了批可用的芯片。
投量產：產品良率達標，可持續不斷地進行大批生產……這是芯片代工廠最的
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